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美半导体行业协会发起370亿美元提案,促芯片制造业回流

  • 发稿时间:2020-06-02
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美国半导体行业正在发起一项百亿美元的提案,促使芯片制造业回流,以减少对亚洲的依赖。同时,提案中还涉及基础和应用研发的上百亿美元费用。

据媒体报道,行业团体半导体产业协会(Semiconductor Industry Association, 简称SIA)提出的370亿美元提案中,包括为建设一家新的晶片工厂提供补贴,为寻求吸引半导体投资的各州提供援助,以及增加研发资金。

具体来说,SIA建议为一家新的半导体工厂提供50亿美元的联邦资金,该工厂将与私营部门合作资助和运营。此前有消息显示,英特尔首席执行官在给美国国防部官员的一封信中,提议由英特尔与五角大楼合作建设和运营该工厂。英特尔对此不予置评。

另有150亿美元可作为整笔拨款划给各州,可用于为新的半导体制造设施发放激励款项。值得关注的是,SIA提案草案显示,余下的170亿美元可补充联邦研究资金,其中50亿美元用于基础研究,70亿美元用于应用研究,50亿美元用于一个新的技术中心。

据SIA估计,到2030年,中国在全球芯片产能中的份额预计将增加近一倍,达到28%左右。这个数字是包括了总部设在中国的外国公司的芯片产能,比如英特尔、格芯等美国芯片制造商。此前,这些大厂只有12%的芯片是在美国国内生产的。

产业智库资讯科技与创新基金会(ITIF)主席 Robert Atkinson 表示:“以往,这种政策是为了保护钢铁业,但目前是倾向协助追求先进技术的新兴产业。”(文| AI财经社 郑亚红 编| 赵艳秋)



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